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Frequently Asked Questions |
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传感器基体采用一体式陶瓷制成,而厚膜电阻直接印刷在其膜片背面。在这一面,环境气压起到参考压力的作用,因此这种方法原则上只能测量表压。陶瓷测量芯体具有出色的长期稳定性和耐腐蚀性,因而从同类产品中脱颖而出。由于陶瓷无法被焊接至过程连接中,因此需要用密封件实现介质隔离。在陶瓷薄膜技术中,四个电阻彼此连接,形成惠斯通电桥。膜片在受压时,中央区域会产生最大应变,边缘区域则形成最大压缩力,二者同时作用于电阻。在陶瓷芯体中,测量膜片同时也起到隔离介质的作用。该技术无需内部导压流体。 |
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